印刷線路板(PCB)生產廢水，經過中和、混凝、沉淀等工藝處理后，出水色度和濁度能滿足排放標準，但COD和Cu2+不能穩定達標。本試驗研究水樣(試驗原水)取自經過上述處理后的混合水，其水質和當地排放標準(DB44/26-2001)見表1。
2 試驗工藝流程
試驗流程見圖1。AF塔總高為2500mm，直徑250mm；塔內濾料為拉西環，比表面積為105m2/m3，空隙率為0.81。BAF塔總高為4000mm，直徑250mm，中間有一段高為300mm的有機玻璃柱，便于觀察濾料掛膜情況；塔中濾料為多孔性、有粗糙表面和高比表面積的陶粒，粒徑為3～4mm，濾料高2800mm。
3 處理效果分析
AF處理效果的分析。AF中COD及Cu2+去除效果見表2、3。
4 結論
(1)對于難降解的含重金屬銅離子的低濃度PCB廢水，采用AF+BAF組合工藝對其進行深度處理，出水水質達到排放標準。
? ?(2)當進水COD濃度在70～300mg/L之間，銅離子濃度在0.4～6mg/L之間時，通過AF+BAF組合工藝處理后，出水COD介于10～50mg/L之間，銅離子濃度介于0.01～0.12mg/L之間。
